 Er bestaat een techniek om printplaten dunner te maken: met hars omwikkeld koper of resin coated cupper (RDCC). Apple heeft heel wat onderzoek gedaan naar het gebruik van RCC in zijn chips. Het wilde hiermee ruimte vrijmaken in zijn telefoons - ruimte die het kan gebruiken om grotere batterijen te zetten, andere componenten, of gewoon zijn smartphone wat kleiner te maken.
Maar volgens analist Ming-chi Kuo zou Apple nu vastgesteld hebben dat die technologie toch niet alles is: de printplaten zouden fragiel zijn, en de valtest niet doorstaan. Nog niet - want er wordt aan gewerkt. In elk geval zal de technologie niet voor 2025 in de iPhones verschijnen.
https://www.macrumors.com/2023/10/12/rcc-thinner-circuit-boa ...
|
